Wistron investit 700 millions de dollars dans une usine américaine pour produire des systèmes d’IA de NVIDIA
Wistron a ouvert sa première usine de fabrication aux États-Unis à Fort Worth, au Texas. Cette usine...
Le chinois ListenAI lancera la série de puces d'inférence IA Nebula en fin d'année
ListenAI prévoit de lancer en fin d'année sa série de puces d'inférence IA pour grands modèles en pé...
Samsung, SK Group et Naver de Corée du Sud prévoient de rencontrer le PDG de Nvidia
Lee Jae-yong, président de Samsung Electronics, Chey Tae-won, président de SK Group, et Lee Hae-jin,...
Samsung Electronics construit une ligne de production de 50 machines de liaison hybride sur le site de Pyeongtaek, avec un démarrage prévu pour la fin de l'année
Samsung Electronics construit sur son site de Pyeongtaek une ligne de production équipée de 50 unité...
La DRAM de Samsung passe de 1α à 1β, la NAND de 176 couches à 232 couches
Dans le domaine des puces mémoire, la DRAM et la NAND Flash suivent des trajectoires d'évolution tec...
GigaDevice augmente de 500 millions de yuans le capital de sa filiale pour renforcer le projet DRAM
Le fabricant de puces mémoire GigaDevice a annoncé le 21 juillet au soir qu'il utiliserait 500 milli...
Samsung Electronics prévoit de construire quatre nouvelles usines de puces d'ici 2030
Samsung Electronics, le géant sud-coréen de l'électronique, affine ses plans d'investissement pour u...
Fortinet et Intel collaborent au développement du processeur de sécurité réseau SP6
L’américain Fortinet a annoncé un partenariat avec Intel pour développer le Security Processor 6 (SP...
La demande en inférence IA propulse le marché des CPU vers 220 milliards de dollars d'ici 2030
La demande mondiale en inférence dans les centres de données, générée par l'essor de l'intelligence ...
L'Université des sciences et technologies de Pohang (POSTECH) en Corée du Sud développe une technologie d'empilement de puces offrant une densité d'intégration 4 fois supérieure à celle du HBM
L'Université des sciences et technologies de Pohang (POSTECH) en Corée du Sud a mis au point une nou...
SEMI : les ventes mondiales d'équipements semi-conducteurs atteindront 229,5 milliards de dollars en 2028
L'Association internationale de l'industrie des semi-conducteurs (SEMI) prévoit que, sous l'impulsio...
L'équipe de l'Université nationale de Séoul en Corée du Sud développe une puce photonique programmable pour contrôler la vitesse de la lumière
Une équipe de recherche de l'École d'ingénierie de l'Université nationale de Séoul a développé une p...
Powertech Technology et Broadcom créent une coentreprise à Singapour avec un investissement de 400 millions de dollars pour le packaging au niveau panneau
Powertech Technology a annoncé un partenariat avec Broadcom pour créer une coentreprise à Singapour,...
Le démarrage de la production de l’usine de semi-conducteurs de Tata Electronics en Inde reporté à 2028, la première phase utilisant le procédé 90 nm
L’usine de semi-conducteurs de Dholera, dans l’État du Gujarat, construite en partenariat entre Tata...
Lenovo dévoile le premier serveur RISC-V au monde au WAIC 2026, équipé du processeur Lanxin LX500
Lenovo a présenté pour la première fois en public, en juillet 2026 lors de la Conférence mondiale su...
Rapidus et Cadence intègrent un agent IA pour doubler l’efficacité de la conception de SoC
Le fabricant japonais de semi-conducteurs Rapidus Corporation a conclu un partenariat avec le géant ...
Le Bloch Quantum Tech Hub reçoit près de 55 millions de dollars de subventions
L’Agence américaine de développement économique (EDA) a accordé près de 55 millions de dollars au Bl...
Siemens acquiert Precision Innovations pour renforcer ses capacités de planification de puces IA
Siemens a récemment signé un accord pour acquérir Precision Innovations Inc., une société privée spé...
Le fabricant sud-coréen Seoul Semiconductor prévoit d’implanter une usine de fabrication en Inde
L’entreprise sud-coréenne de LED et semi-conducteurs optiques Seoul Semiconductor accélère ses proje...
La société sud-coréenne de semi-conducteurs FADU affiche un bénéfice d'exploitation de 16,3 milliards de wons au deuxième trimestre
La société sud-coréenne de semi-conducteurs FADU a réalisé un chiffre d'affaires de 73,2 milliards d...
Le groupe sud-coréen SK : accélération de la construction d'usines à l'échelle mondiale pour répondre à la demande en IA
Chey Tae-won, président du groupe SK et de la Chambre de commerce et d'industrie de Corée (KCCI), a ...
Biren Technology dévoile une solution de super-nœud à 1024 cartes basée sur l’interconnexion optique NPO
Lors de la Conférence mondiale sur l’intelligence artificielle (WAIC) 2026, Biren Technology a offic...
Le fabricant chinois de GPU Iluvatar CoreX dévoile le Tian’e 300, dont les performances surpassent Hopper
Les 19 et 20 juillet 2026, lors de la Conférence mondiale sur l’intelligence artificielle 2026 (WAIC...
Le premier die nu du processeur 5 nm Mach M100 de Li Auto dévoilé
Li Auto, le constructeur automobile chinois, a dévoilé une photo réelle du die nu de sa puce AI auto...
La solution RDMA directe GPU de Kiwi Technology et Biren Technology : débit en hausse, latence réduite de moitié
Kiwi Technology et Biren présentent une solution directe GPU chinoise à la Conférence mondiale sur l...
L'Université Yonsei en Corée du Sud développe un récepteur HBM basse consommation à 14 Gbps
Une équipe de recherche de l'Université Yonsei (Yonsei University) en Corée du Sud a développé un ré...
Le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, TSMC, a vu son bénéfice net augmenter de 77 % au deuxième trimestre pour atteindre 21,9 milliards de dollars
Le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC...
Le chinois Goke Micro prévoit de lever 5,061 milliards de yuans pour renforcer ses puces IA de périphérie
Goke Micro a dévoilé le 17 juillet au soir un projet d'émission d'actions réservée à des investisseu...
Une équipe de l’Université Fudan en Chine développe un dispositif de mémoire quantique à un seul électron atteignant la limite de densité de stockage
Le 17 juillet, les équipes de Zhou Peng et Liu Chunsen de l’Université Fudan ont publié leurs derniè...
Intelligence Artificielle Yuntian de Chine dévoile une feuille de route pour les puces d'inférence IA, créant une usine d'inférence à l'échelle de dix mille cartes
Le 18 juillet, Shenzhen Yuntian Lifang Technology Co., Ltd. (688343.SH) a dévoilé, lors de la Confér...