Samsung et Anthropic discutent d'une coopération sur les puces IA en 2 nm et l'emballage avancé
Samsung Electronics discute avec la société nord-américaine d'intelligence artificielle Anthropic po...
PostScriptum, une société finlandaise, investit dans SemiQon, une entreprise finlandaise de matériel quantique
PostScriptum (bureau du fondateur dirigé par Peter Sarlin) est devenu actionnaire de SemiQon, une en...
First Microelectronics de Chine a expédié plus d'un million de puces SerDes automobiles cumulées en 2026
Zhang Chenguang, PDG de First Microelectronics (Changzhou) Co., Ltd., a prononcé un discours lors du...
Face à la hausse des prix de la DDR5, Intel relance la production de ses CPU de 13e et 14e générations en Chine
La pression exercée par la hausse continue des prix de la mémoire DDR5 pousse Intel à relancer la pr...
Lenovo intègre pour la première fois un SSD de YMTC dans ses ordinateurs portables sur le marché américain
Lenovo a intégré un SSD de YMTC (Yangtze Memory Technologies) dans son ordinateur portable ThinkBook...
Liandong Technology prévoit d'acquérir 100 % des actions de Northstar pour 10 millions de dollars américains
Le 3 juillet, Liandong Technology a publié un avis approuvant l'acquisition par sa filiale à 100 %, ...
Intel augmente le prix de ses processeurs Core Ultra, jusqu'à 16 % de hausse
Intel a discrètement augmenté le prix officiel de ses processeurs Core Ultra basés sur l'architectur...
La société chinoise Biren Technology prévoit de lever 7 milliards de HKD via un placement d'actions à Hong Kong
Biren Technology a annoncé le placement de 153 millions de nouvelles actions H au prix de 46,2 HKD p...
Le chiffre d'affaires de TSMC à Taïwan (Chine) augmente de 41 % au premier trimestre, l'IA stimule l'expansion de la fonderie de semi-conducteurs
Selon le dernier rapport publié par le cabinet d'études de marché Counterpoint, l'industrie de la fo...
La société chinoise Kairuide investit 80 millions de yuans dans l'entreprise de stockage spatial Aikesa
Dans la soirée du 5 juillet, Kairuide Holding Co., Ltd. (ci-après dénommée « Kairuide ») a annoncé s...
Les prévisions d'investissement en équipement de TSMC à Taïwan (Chine) pour 2027 relevées à 78 milliards de dollars
Pour répondre à la croissance de la demande en intelligence artificielle, TSMC devrait augmenter con...
Le programme indien pour les semi-conducteurs 2.0 approuvé avec une enveloppe de 13 milliards de dollars
Le Comité des dépenses financières (EFC) du gouvernement indien a approuvé la deuxième phase de l’al...
SK Hynix lance une émission d’ADR de 29,4 milliards de dollars sur le Nasdaq pour étendre sa production de mémoire IA
SK Hynix a lancé sur le Nasdaq un programme d’introduction en bourse d’American Depositary Receipts ...
Micron Technology lance la construction de son usine de plaquettes à Hiroshima, au Japon, avec un investissement de 9,3 milliards de dollars pour développer la mémoire HBM
Le 4 juillet, heure locale, Micron Technology, une entreprise américaine, a lancé les travaux d’exte...
La troisième installation OSAT en Inde entre en production, CG Semiconductor vise 300 millions de puces par an
Le Premier ministre indien Narendra Modi a annoncé samedi que CG Semiconductor (CG Semi) a lancé la ...
Intel lance le processeur Panther Lake en version « small die » pour les ordinateurs portables milieu de gamme
Intel lance le processeur Panther Lake, doté de 8 cœurs CPU et de 4 cœurs Xe iGPU, destiné au marché...
Intel valide l'EMIB-T à 36 µm, le HBM personnalisé de Marvell réduit de 60 % la surface de la puce
Alors que le ralentissement de la mise à l'échelle de la densité des transistors se poursuit, l'enca...
Le projet d'équipements semi-conducteurs de Tuojing Jianke (Haining) Co., Ltd. s'implante à Haining, dans le Zhejiang
Le 30 juin, la zone de développement économique de Haining a franchi une nouvelle étape importante :...
La ligne pilote d'encapsulation avancée de Wuhan Star Technology en Chine a accueilli l'installation des équipements, avec un investissement total de 4,58 milliards de yuans
Le 30 juin, vers 9 heures du matin, sous une pluie fine, une cérémonie d'installation des équipement...
Le géant chinois JCET investit 78 milliards de yuans en 2026 pour étendre l’assemblage avancé dédié à l’IA, consolidant sa troisième place mondiale
L’industrie mondiale de l’assemblage et du test des semi-conducteurs se trouve au cœur d’une transfo...
Samsung dévoile un taux de rendement de plus de 70 % pour le HBM4E et les progrès du procédé D1d
Le 30 juin, le directeur technique de Samsung Electronics et directeur de l’Institut des semi-conduc...
South Chip Technology de Chine lance un DrMOS 22V/60A et un contrôleur double voie à quatre phases
Aujourd'hui, South Chip Technology (code boursier : 688484) a lancé en grande pompe le DrMOS haute i...
Renesas Electronics publie sa stratégie 2035, visant le top 3 mondial et se concentrant sur l’IA
Les moteurs de croissance futurs se déploieront en trois phases : l’intelligence artificielledes inf...
Le groupe de projet Micro LED sur l'interconnexion optique et le CPO sur substrat en verre de BOE en Chine a été créé
Le 3 juillet, BOE a publié son dernier relevé d'activités de relations avec les investisseurs, prése...
GigaDevice lance sa première série GD24CL d’EEPROM I²C
GigaDevice lance son premier produit EEPROM – la série GD24CL d’EEPROM I²C, qui se distingue par sa ...
Le futur accélérateur MTIA de Meta confié à Samsung pour une gravure en 2 nm
Le futur accélérateur IA maison MTIA de Meta, puce dédiée à l’IA, devrait être confié à la fonderie ...
Hong Kong représente plus de 50 % des importations chinoises de semi-conducteurs au cours des cinq premiers mois de 2026, un record
Hong Kong est devenu un carrefour stratégique pour les puces électroniques à l’ère de l’intelligence...
Pilot Photonics, entreprise irlandaise, obtient 10,4 millions d'euros de financement EIC
La société irlandaise de photonique intégrée Pilot Photonics a obtenu un investissement recommandé p...
Samsung SDS prévoit de tester la technologie de simulation lithographique par calcul quantique au second semestre 2026
Samsung SDS, la filiale informatique de Samsung, développe une technologie combinant le calcul quant...
LG investit 9 400 milliards de wons d'ici 2030 dans la région de Yeongnam pour développer des technologies telles que le refroidissement de l'IA
Pour répondre aux besoins de l'infrastructure d'intelligence artificielle (IA) et de l'ère de l'IA p...