He Tingbo de Huawei Chine publie la version V2 de l'article « Loi de Tao », complétée par des données de mesure réelles en ingénierie
He Tingbo, responsable des semi-conducteurs chez Huawei, a publié le 3 juillet sur ChinaXiv, la plat...
DeepX s’associe à Koshida Tech pour pénétrer le marché japonais de l’IA physique
DeepX, entreprise sud-coréenne de semi-conducteurs d’IA embarquée, a annoncé le 3 avoir officielleme...
Samsung Electronics et SK Hynix affichent des résultats historiques au premier semestre
Samsung Electronics et SK Hynix ont enregistré les meilleures performances de leur histoire au premi...
Panecia et Meta valident les performances du CXL dans les centres de données à l'ISCA 2026
Panecia et Meta ont respectivement dévoilé les résultats de validation du CXL (Compute Express Link)...
L'introduction en bourse de Fatdi Chine sur le ChiNext est acceptée, avec une levée de fonds de 1,8 milliard de yuans
La demande d'introduction en bourse sur le ChiNext de Suzhou Fatdi Technology a récemment été accept...
Coherent lance la construction d’une extension de son usine de semi-conducteurs au Texas, d’un montant de 650 millions de dollars
L’extension du parc de fabrication de semi-conducteurs de Coherent à Sherman, au Texas, a officielle...
SemiQon, entreprise finlandaise, reçoit un investissement stratégique de PostScriptum et un fonds de 30 millions d’euros
SemiQon a obtenu un investissement stratégique en actions de la part de PostScriptum, afin de souten...
IQE et Tower s'associent pour développer des connexions optiques à 200 Gb/s pour les centres de données IA
Le fournisseur de matériaux semi-conducteurs IQE et le fondeur Tower Semiconductor ont signé un acco...
Intel Nova Lake-S ajoute un modèle 22 cœurs, avec 144 Mo de cache, 125W/65W
Selon une information divulguée par @Jaykihn sur X, Intel prévoit deux nouvelles références (SKU) à ...
Meta développe la puce Vistara pour réutiliser l’ancienne mémoire face à la hausse des coûts
Meta a développé une puce personnalisée nommée Vistara, basée sur le standard CXL (Compute Express L...
La série Samsung Galaxy A18 abandonne les puces Exynos au profit de MediaTek et Qualcomm
Samsung devrait abandonner l’utilisation de ses propres puces Exynos dans sa prochaine série de smar...
Intel résout la variabilité inter-plaques pour le 18A, avec une capacité de production de 12 000 à 15 000 plaquettes par mois
Intel a résolu le problème de variabilité inter-plaques dans son procédé de fabrication 18A (1,8 nm)...
La loi américaine sur les puces stimule plus de 50 milliards de dollars d’investissements, les entreprises taïwanaises accélèrent leur implantation au Texas
La loi américaine « CHIPS and Science Act » a stimulé plus de 50 milliards de dollars d’investisseme...
Xihe Technology de Chine se prépare à entrer en bourse sur le STAR Market, avec une part de marché mondiale d'environ 13 % pour les puces photoniques en silicium
Récemment, la Bourse de Shanghai a accepté la demande d'introduction en bourse sur le STAR Market de...
Apple augmente ses prévisions de production pour l’iPhone pliable à 10 millions d’unités
7 juillet – Apple a demandé à ses fournisseurs d’augmenter la préparation de production de son premi...
Samsung Electro-Mechanics prévoit d’investir 23 000 milliards de wons pour augmenter la production de substrats pour serveurs IA et de MLCC
Le 3 juillet, Samsung Electro-Mechanics a annoncé un plan d’investissement à moyen et long terme d’e...
La société avancée XINLIAN Shaoxing augmente son capital à 2,68 milliards de yuans, soit une hausse de 26 654 %
Récemment, la société XINLIAN Advanced Integrated Circuit Manufacturing (Shaoxing) Co., Ltd. a subi ...
La capacité de production de la fonderie 4 nm de Samsung en Corée du Sud est presque entièrement vendue, certaines lignes de production 8 nm fonctionnent à pleine capacité
Le 3 juillet, la division de fonderie de semi-conducteurs de Samsung Electronics en Corée du Sud a r...
SK et Samsung en tête d’un investissement de 312 000 milliards de wons pour renforcer les semi-conducteurs et la fabrication d’IA
Le 3 juillet, le vice-Premier ministre et ministre de l’Économie et des Finances de la Corée du Sud,...
Samsung sud-coréen vise les commandes de puces IA de Meta et Anthropic pour sa fonderie 2 nm
Le 3 juillet, Samsung Electronics, basé en Corée du Sud, devient un choix important pour les grandes...
IMST présente un prototype de puce d'émission-réception multicanaux de nouvelle génération
IMST GmbH a présenté un prototype de circuit intégré d'émission-réception radiofréquence multicanaux...
L’imec belge publie une feuille de route technologique pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs : le procédé 0,3 nanomètre pourrait être réalisé d’ici 2038
Le 1er juillet, le Centre de recherche en microélectronique de Belgique (imec) a officiellement dévo...
Trump affirme que la taille de l’usine américaine de TSMC doublera
Le 1er juillet, heure locale, le président américain Donald Trump a déclaré lors d’un entretien avec...
Apple lancera de nouveaux iPad Pro et MacBook Pro en 2027
Apple teste quatre nouveaux modèles d'iPad Pro, dont le design reste inchangé, avec des écrans de 11...
Socionext adopte le procédé A14 de TSMC, la conception de la puce IA finalisée en septembre
Le 2 juillet, Socionext, fournisseur japonais de circuits intégrés spécifiques à une application (AS...
Kioxia commence l’envoi d’échantillons de sa mémoire flash 3D BiCS FLASH de dixième génération
Le 3 juillet, Kioxia a annoncé avoir officiellement commencé la livraison d’échantillons de ses disp...
OXMIQ, une société américaine d'architecture GPU et IA, lève 35 millions de dollars en série A
OXMIQ Labs Inc., fondée par Raja Koduri et spécialisée dans l'architecture unifiée GPU et IA, a réal...
L'Université Monash développe une puce optique, un pas vers l'IA et le calcul quantique
Une équipe de recherche de l'Université Monash a développé une nouvelle puce qui traite les informat...
CETC Kingbase, Hygon Information Technology et Kylinsoft signent un accord de coopération stratégique
Le 30 juin, à Pékin, CETC Kingbase (Beijing) Technology Co., Ltd. (ci-après dénommée « Kingbase »), ...
Black Sesame Technologies, entreprise chinoise, dévoile sa puce de mille TOPS au GSA2026 de Shanghai
Le 2 juillet, l'Exposition internationale des voyages intelligents à faible émission de carbone de S...