Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
La première ligne pilote mondiale de semi-conducteurs bidimensionnels de 8 pouces mise en service à Shanghai
Récemment, la première ligne pilote mondiale de semi-conducteurs bidimensionnels de 8 pouces a été o...
2026-07-13
Le chiffre d'affaires de TSMC pour juin est estimé à 425,3 milliards de dollars taïwanais, un nouveau record
En raison de l'impact d'un typhon, TSMC a reporté la publication de ses résultats de juin, initialem...
2026-07-13
Le chiffre d'affaires de CXMT au premier trimestre atteint 50,8 milliards de yuans
SK Hynix et CXMT (ChangXin Memory Technologies) ont respectivement dévoilé leurs données de développ...
2026-07-13
Jingyao Xinhui, une entreprise chinoise, obtient plus de 100 millions de yuans pour la construction d’une usine de puces en phosphure d’indium
Le fonds d’investissement Changzhou Zhonglou Spécialisé et Nouveau (Société en commandite simple) a ...
2026-07-13
China Life investit 49,99 milliards de yuans dans un fonds dédié aux semi-conducteurs
Le 10 juillet, China Life Insurance Company a annoncé son intention d’investir 49,99 milliards de yu...
2026-07-13
Intel présente la technologie d'encapsulation EMIB-T à l'ECTC
La division fonderie de Intel a présenté à l'IEEE 2026 Electronic Components and Technology Conferen...
2026-07-13
Le groupe sud-coréen SK et le taïwanais TSMC approfondissent leur coopération dans la mémoire à large bande passante et l'encapsulation avancée
Le groupe SK et TSMC ont récemment tenu une réunion de haut niveau, au cours de laquelle ils ont pré...
2026-07-13
Le TSMC de Taïwan (Chine) lance la production en série de la gravure 2 nm, le nouveau Google Pixel américain pourrait être le premier à en être équipé
Le 12 juillet, le processus de gravure 2 nm de TSMC à Taïwan (Chine) est entré en phase de productio...
2026-07-13
Shanghai forme une filière de fonderie de plaquettes allant du processus 14 nm aux semi-conducteurs de troisième génération
Shanghai a constitué une filière complète de fonderie de plaquettes couvrant la logique avancée, l'a...
2026-07-13
La puce Apple M7 Ultra prend en charge jusqu'à 1,5 To de mémoire
Le 12 juillet, la feuille de route de la nouvelle génération de puces M7 d'Apple a été davantage dév...
2026-07-13
Lee Jae-yong de Samsung Corée envisage de rencontrer Jensen Huang de Nvidia aux États-Unis fin juillet
Récemment, il a été rapporté que Lee Jae-yong, président de Samsung Electronics Corée, coordonne un ...
2026-07-13
Ouverture d’une base de nettoyage de précision pour semi-conducteurs à Wuhan, Chine, avec un investissement de 203 millions de yuans
Récemment, le projet de base de services de nettoyage et de régénération de précision de Wuhan Fortr...
2026-07-13
L'équipe du KAIST en Corée développe une nouvelle structure semi-conductrice et confirme un flux de charge ininterrompu
Une équipe de recherche de l'Institut supérieur coréen des sciences et technologies (KAIST) a dévelo...
2026-07-13
L’échantillonnage de la puce BiCS10 de SanDisk a commencé, avec un SSD de 512 To prévu pour 2027
La puce BiCS10, une mémoire flash 3D NAND de dixième génération développée conjointement par SanDisk...
2026-07-13
Samsung Electronics prévoit d’avancer la mise en service de sa première usine de puces à Yongin à 2029
Samsung Electronics prévoit d’avancer la mise en service de la première usine de fabrication de wafe...
2026-07-13